TSMC, AI 수요에 첨단 패키징 공장 5곳 추가 추진… 대만 자이에 세계 최대 거점 마련

조선비즈 2026.09.28

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 대만 남부 자이과학단지에 첨단 패키징 공장 5곳을 추가로 짓는 방안을 추진하는 것으로 알려졌다. 계획이 현실화하면 자이과학단지에 들어서는 TSMC의 첨단 패키징 공장은 총 10곳으로 늘어나 세계 최대 규모의 첨단 패키징 생산 거점이 된다.

대만 매체 자유시보는 반도체 공급망 소식통을 인용해 TSMC가 자이과학단지 3기 확장 부지에 첨단 패키징 공장 5곳을 추가로 건설할 계획이라고 27일 보도했다. 자유시보는 자이과학단지가 향후 세계에서 가장 규모가 크고 기술이 집약된 첨단 패키징 생산 거점이 될 것으로 전망했다.

이번 증설 계획의 배경에는 엔비디아와 AMD, 애플 등의 첨단 패키징 수요 증가가 있는 것으로 전해졌다. 이 기업의 인공지능(AI) 반도체 등에 쓰이는 TSMC의 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’ 수요가 빠르게 늘면서 기존 증설 계획만으로는 장기적인 수요를 충족하기 어렵다는 것이다. CoWoS는 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 반도체를 하나의 기판 위에 연결하는 TSMC의 첨단 패키징 기술이다.

공장 추가 건설 계획은 대만 정부가 자이과학단지 확장을 추진하면서 구체화되고 있다. 대만 국가과학기술위원회(NSTC)는 지난 24일 남부과학단지관리국이 추진하는 ‘자이과학단지 확장계획(2기 확대)’과 관련한 의견 수렴 절차를 시작했다고 공고했다. 현지 반도체 업계에서는 이를 사실상 자이과학단지 3기 확장의 출발점으로 보고 있다.

3기 확장 부지로는 자이현 타이바오시 자이과학단지 인근에 있는 대만 국영기업 대만당업공사의 농지가 거론된다. 면적은 약 198.65헥타르(㏊·약 199만㎡)다. 한 달간 의견 수렴을 거친 뒤 타당성 평가와 계획 수립, 행정원 심사, 도시계획 및 환경영향평가 등의 절차가 이어질 예정이다.

TSMC는 이미 자이과학단지에서 첨단 패키징 생산능력을 빠르게 늘리고 있다. 1기 부지에는 패키징 1공장(P1)과 2공장(P2)이 들어서 있다. 자유시보는 P1은 양산을 시작했고 P2는 설비 설치가 진행 중이라고 보도했다. 2기 부지에는 3~5공장(P3~P5)이 들어설 예정으로, P3는 공사를 시작했다. TSMC는 2031년 이전까지 2기 부지의 3개 공장 건설을 마친다는 목표다.

3기에 공장 5곳이 추가되면 자이과학단지 내 TSMC 첨단 패키징 공장은 1기의 P1·P2, 2기의 P3~P5를 포함해 모두 10곳으로 늘어난다. 아직 3기 사업은 의견 수렴을 시작한 초기 단계로, 정부 심사와 환경영향평가 등 후속 절차가 남아 있다.

대만 정부는 3기 확장 지역에 AI와 이종 반도체 패키징, 실리콘 포토닉스, 5세대(5G) 이후 차세대 이동통신(B5G)·6G, 양자 기술, 탄소중립 관련 기업을 유치할 계획이다. 자이뿐 아니라 신주·타이중·타이난·가오슝 등 대만 주요 반도체 거점을 연결해 관련 산업의 생산 기반을 확대하려는 구상이다.

TSMC는 AI 반도체 수요 증가에 맞춰 올해 설비투자 규모도 확대하고 있다. 회사는 지난 7월 올해 설비투자 전망치를 기존 520억~560억달러(약 70조9100억~76조3600억원)에서 600억~640억달러(약 81조8200억~87조2700억원)로 높였다.

대만 경제부에 따르면 TSMC는 미국과 일본, 독일 등 해외 투자와 별도로 대만에서 웨이퍼 생산공장과 첨단 패키징 공장 19곳을 운영하고 있다. 신주와 타이중, 자이, 타이난, 가오슝 등에서는 공장 13곳을 추가로 건설하거나 건설을 계획하고 있다.