AI 시대 핵심 ‘패키징’, 경기도가 반도체 기업 판로 뚫는다

8월 ‘2026 ASPS’ 개최…소부장 기업 기술 홍보 및 투자 유치 창구

경기도가 차세대 반도체 패키징 산업 육성과 도내 기업 판로 확대를 위해 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’ 공동관 참가기업 모집에 나섰다.

경기도는 오는 6월 11일까지 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전’ 경기도 공동관에 참가할 도내 반도체 기업을 공개 모집한다고 21일 밝혔다.

경기도와 수원시가 공동 주최하는 이번 산업전은 반도체 패키징·테스트 공정 장비와 소재·부품, 설계 소프트웨어, 기술 솔루션 등을 한자리에서 선보이는 국제 인증 전시회다. 행사는 오는 8월 26일부터 28일까지 사흘간 수원컨벤션센터에서 열린다.

산업전에서는 참가기업 기술 세미나와 국제포럼, 바이어 상담회, 채용박람회 등이 함께 진행된다. 특히 글로벌 반도체 산업 관계자들이 참여하는 ‘국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea)’도 지난해에 이어 동시 개최돼 업계 네트워킹과 기술 교류가 확대될 것으로 기대된다.

경기도 공동관은 팹리스와 소재·부품·장비, 패키징 분야 기업 중심으로 운영되며, 공고일 기준 경기도에 본사를 둔 기업이면 신청 가능하다.

박민경 경기도 반도체산업과장은 “첨단 패키징은 AI 반도체 시대의 핵심 후공정 기술”이라며 “도내 기업들이 혁신 기술을 글로벌 시장에 알리고 해외 판로를 확대하는 기회가 되길 기대한다”고 말했다.

선정 결과는 전문가 평가를 거쳐 6월 중 발표될 예정이다.

경기도는 국내 반도체 생산과 장비·소재 기업이 밀집한 핵심 거점이다. 특히 수원·용인·화성·이천을 중심으로 반도체 클러스터가 형성돼 있어, 이번 산업전은 도내 중소·중견기업의 기술 홍보와 투자 유치 창구 역할을 할 가능성이 클 것으로 전망된다..

경기=김아라 기자 smileara9@viva.com