화웨이·알리바바 잇단 AI 칩 공개…중국, 대미 기술봉쇄 한계 부각

[디지털투데이 AI리포터] 중국 기업들이 미중 정상회담을 앞두고 AI 칩과 모델 출시를 잇달아 내놓으며 미국의 기술 수출통제로도 중국의 AI 개발을 막을 수 없다는 메시지를 키우고 있다. 24일(현지시간) 경제매체 CNBC에 따르면 화웨이와 알리바바의 최근 발표는 시진핑 중국 국가주석의 11년 만의 백악관 국빈 방문을 앞두고 나왔다.

미국은 수년간 엔비디아의 최첨단 AI 칩과 반도체 장비의 중국 접근을 제한해 왔다. 실리콘밸리 경영진은 중국 AI 기업들이 더 앞선 미국 모델의 출력을 학습에 활용하는 디스틸레이션을 쓴다고 주장해 왔지만, 중국은 이를 부인하고 있다.

이런 상황에서 화웨이는 차세대 AI 칩 출시를 기존 계획보다 3개 분기 앞당겼다. 알리바바는 자국 내 최고 성능이라고 밝힌 AI 프로세서를 공개했다. 지난해 저비용 모델로 시장을 흔든 딥시크는 지금까지 알려진 것 중 최대 규모의 화웨이 칩 클러스터를 구축한 것으로 전해졌다.

화웨이는 지난주 연례 행사 ‘화웨이 커넥트’에서 ‘어센드 960DT’를 2027년 1분기에 출하하겠다고 밝혔다. 알리바바 칩 사업부는 23일 항저우 ‘아프사라 콘퍼런스’에서 ‘전우 V900’을 공개했다. 이 칩은 전작보다 성능이 3배 높고 2027년 초 판매에 들어갈 예정이다.

다만 미국과의 기술 격차가 곧바로 줄었다고 보기는 어렵다. 크리스 밀러 터프츠대 교수는 중국이 고위 정책 결정자와의 회담 전후로 자국 기업의 추격 이미지를 부각해온 전례가 있다고 짚었다. 기술 지표와 수익성에서는 여전히 미국 모델이 앞서고, 앤트로픽과 오픈AI 같은 미국 기업의 매출은 비슷한 중국 기업보다 50배에서 100배 많다고 했다.

중국 기업들은 개별 칩 성능의 약점을 보완하기 위해 수천 개 칩을 고속 연결망으로 묶는 전략을 쓰고 있다. 하지만 화웨이의 최신 ‘슈퍼포드’ 컴퓨팅 구조는 당초 계획보다 적은 수의 프로세서를 연결하고, 칩당 연산 성능도 엔비디아의 절반 수준이다. 에릭 쉬 화웨이 회장은 중국 내 수요를 충족할 만큼 충분한 칩을 생산하지 못할 수 있다고 인정했다.

이번 정상회담에서도 반도체 수출통제가 주요 의제로 오르지는 않을 전망이다. 스콧 베선트 미국 재무장관과 제이미슨 그리어 미국무역대표부 대표는 주말 뉴욕에서 허리펑 중국 부총리를 만나 AI 사고 경보를 위한 공식 채널을 만들었다. 그리어는 첨단 칩과 반도체 제조 장비 수출통제는 논의 대상이 아니라고 밝혔다.

• 톰 리, 이더리움 5년 박스권에 힘 실어… ‘대형 랠리 발판’
• 알리바바, 모델·칩·클라우드 묶은 AI 전략 공개…수익화 경로 구체화
• 메타, 다마고치 닮은 AI 기기 ‘뮤즈 참’ 공개…12월 출하 목표
• 소프트뱅크, 오픈AI 투자금 100억달러 마련 위해 111억달러 조달
• [스냅드래곤 서밋 2026] 퀄컴 ‘AI 글래스’ 산업·의료 현장 침투 본격화