삼성전기, 세종 4조2700억원·베트남 2조5100억원 투자… “AI 기판 생산능력 확대”

조선비즈 2026.09.28

삼성전기가 국내 세종사업장과 베트남 생산법인에 총 6조7800억원을 투입해 패키지기판 생산기반을 확대한다. 세종에는 4조2700억원을 들여 인공지능(AI) 서버용 고성능 반도체 기판 생산능력을 늘리고, 베트남에서는 2조5100억원 규모의 패키지기판 공장을 증설한다.

삼성전기는 28일 세종사업장 패키지기판 생산시설 증설에 4조2700억원을 투자한다고 공시했다. 투자기간은 이날부터 2028년 5월 31일까지다. 투자액은 2025년 말 연결기준 자기자본의 43.6%에 해당한다. 단일 제품 투자로는 역대 최대 규모다.

세종사업장의 투자 대상은 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA)다. FCBGA는 AI 가속기와 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 같은 고성능 반도체를 메인보드와 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 고집적 반도체 기판이다. AI 반도체의 연산량과 데이터 처리량이 늘면서 기판도 더 넓어지고 여러 층을 쌓는 대면적·고다층 구조로 고도화되고 있다.

신규 생산라인은 2028년 9월부터 가동해 양산을 시작할 계획이다. AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC), 전장 등 고부가 반도체 기판 수요가 늘어나는 데 대응하기 위한 투자다. 세종 투자는 글로벌 빅테크 고객사와의 중장기 협력을 기반으로 추진된다. 고객사가 신규 설비투자(CAPEX) 자금 일부를 지원하고 중장기 물량도 보장하는 구조다. 삼성전기는 대규모 설비투자에 따른 부담을 낮추는 동시에 신규 생산라인의 가동 물량을 미리 확보해 사업 안정성을 높일 수 있을 것으로 보고 있다.

삼성전기는 향후 2~3년 동안 AI 인프라 투자가 이어지면서 고성능 반도체 기판 수요도 계속 늘어날 것으로 전망했다. AI 반도체가 더 많은 고성능 칩을 집적하는 방향으로 발전하면서 FCBGA의 대면적·고다층화도 빨라질 것으로 보고 있다.

베트남 생산 기반도 확충한다. 삼성전기는 이날 종속회사인 삼성전기 베트남 법인이 현지 생산법인 부지의 패키지기판 공장 증설에 2조5100억원을 투자한다고 공시했다. 취득 예정일은 2028년 4월 30일이다. 투자액은 해당 법인의 2025년 말 자산총액 2조4278억원의 103.4%에 해당한다.

베트남 투자액 2조5100억원은 설비투자 금액이다. 공시에는 구체적인 패키지기판 제품군이나 고객사는 명시되지 않았다. 세종에서는 AI 서버용 고부가 FCBGA 생산능력을 확대하고, 베트남에서는 패키지기판 생산기반을 추가로 확보하는 방식으로 국내외 생산체계를 동시에 넓히는 것이다.

장덕현 삼성전기 사장은 “AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 고부가 반도체 기판은 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다”며 “차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FCBGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것”이라고 말했다.