LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터에 필요한 펌프와 밸브, 배관 등을 공장에서 미리 조립한 뒤 현장에서 블록처럼 연결해 사용하는 모듈형 냉각 인프라 솔루션을 처음 공개했다. 데이터센터 구축기간과 초기 투자 부담을 줄이면서 서버 증설에 맞춰 냉각 설비도 단계적으로 늘릴 수 있도록 한 것이 특징이다.
LG전자는 싱가포르에서 개막한 아시아 최대 데이터센터 전시회 ‘데이터센터월드 아시아(Data Center World Asia·DCWA) 2026’에 참가해 AI 데이터센터의 열 관리와 전력, 운영을 아우르는 솔루션을 선보였다고 29일 밝혔다.
LG전자가 이번 전시에서 처음 공개한 ‘하이드로닉 모듈러(Hydronic Modular)’는 펌프와 밸브, 비상용 버퍼탱크, 배관 등 데이터센터 냉각에 필요한 설비를 국제표준화기구(ISO) 규격 컨테이너 안에 미리 조립해 공급하는 방식이다.
기존에는 냉각장치인 칠러가 만든 냉수를 서버실로 보내기 위해 현장에서 여러 펌프와 배관을 직접 용접·조립해야 했다. 하이드로닉 모듈러는 완성된 컨테이너 모듈과 칠러를 현장에서 배관으로 연결하는 방식으로 공정을 줄였다.
데이터센터를 확장할 때도 필요한 만큼 모듈을 추가하면 된다. AI 서버를 한꺼번에 구축하지 않고 수요에 맞춰 단계적으로 늘리는 사업자는 냉각 인프라 투자도 서버 증설 속도에 맞춰 집행할 수 있다.
LG전자는 AI 데이터센터용 ‘공랭식 무급유 인버터 터보 칠러’도 전시했다. 자석의 힘으로 회전축을 띄우는 마그네틱 베어링 기반 무급유 압축기를 적용해 마찰 손실을 줄인 제품이다. 외부 기온이 낮을 때는 압축기 가동을 멈추고 외기 냉기를 활용해 냉매를 순환시키는 ‘냉매 프리쿨링’ 기술을 적용해 전력 사용량을 줄였다.
서버실 안에서 차가운 공기를 공급하고 뜨거운 공기를 빼내는 ‘팬월유닛(Fan Wall Unit·FWU)’도 선보였다. 고발열 서버가 밀집한 데이터센터 내부에서 냉각 공기를 고르게 공급하는 설비다.
AI 서버의 칩을 냉각수로 직접 식히는 액체냉각 제품군도 확대했다. LG전자는 이번 전시에서 1메가와트(㎿)와 2.6㎿급 냉각수분배장치(Coolant Distribution Unit·CDU)를 공개했다. CDU는 서버와 냉각 설비 사이에서 냉각수를 순환·분배하는 장치다. LG전자는 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU)에 맞닿은 콜드플레이트로 냉각수를 보내 칩에서 발생한 열을 직접 회수하는 ‘다이렉트 투 칩(Direct-to-Chip·DTC)’ 방식에 CDU를 활용하고 있다.
LG전자는 600킬로와트(㎾)급을 시작으로 1㎿와 2.6㎿급 CDU까지 엔비디아의 품질 규격 승인을 받았다. 서버 등 전자기기를 전기가 통하지 않는 특수 냉각액에 직접 담가 열을 식히는 액침냉각 기술도 공개했다. LG전자는 칠러에서 냉각수를 만드는 단계부터 CDU를 통한 분배, 콜드플레이트를 통한 칩 냉각까지 데이터센터 열 관리 전 과정을 아우르는 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’ 제품군을 확대할 계획이다.
LG그룹 계열사의 데이터센터 관련 기술을 결합한 통합 전시 공간도 마련했다. LG에너지솔루션은 데이터센터용 배터리 백업 유닛과 에너지저장시스템, 무정전전원장치(UPS)에 활용하는 배터리 제품을 소개했다.
LG CNS는 그래픽처리장치(GPU)와 서버, 전력·냉각 설비 등을 규격화한 모듈로 미리 제작한 뒤 현장에 설치하는 ‘프리패브 모듈형 데이터센터(Pre-fabricated Modular Datacenter·PMDC)’와 AI 팩토리 서비스를 선보였다.
LG전자는 냉난방공조(HVAC)와 LG에너지솔루션의 배터리, LG CNS의 데이터센터 설계·구축·운영 역량을 결합해 AI 데이터센터의 설계부터 구축, 운영, 확장까지 사업 영역을 넓힌다는 계획이다.
이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 “초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약해 나갈 것”이라고 말했다.
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