테크윙, 삼성전자와 97억원 규모 HBM 검사장비 공급계약 체결

테크윙은 19일 삼성전자와 97억2000만원 규모의 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약 내용은 HBM 검사장비 공급계약 체결이다.

계약기간은 2026년 5월 18일부터 2026년 8월 13일까지 총 공급기간은 87일이다. 이번에 체결한 공급계약 금액은 최근 매출액 1591억2839만원 대비 6.11% 규모다.

테크윙은 올해 1월1일 부터 5월 19일까지 총 3건, 누적 금액으론 436억3847만원의 공급계약을 공시했다. 전년 동기 공급계약 공시 금액은 없다.

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