LG전자와 SK엔무브가 인공지능(AI) 데이터센터를 비롯한 산업용 열관리 시장을 겨냥해 차세대 냉매와 냉동기유, 액침냉각 기술을 공동 개발한다. 글로벌 냉매 규제에 대응하는 동시에 데이터센터와 에너지저장장치(ESS), 전기차 부품 등으로 냉각 기술 적용 범위를 넓힐 계획이다.
LG전자는 SK엔무브와 ‘가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발’을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다. 지난 21일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 진행된 협약식에는 이재성 LG전자 ES사업본부장 사장과 김원기 SK엔무브 사장 등이 참석했다.
양사는 우선 지구온난화지수(GWP)가 150 미만이고 과불화화합물(PFAS)을 포함하지 않는 차세대 냉매를 공동 개발한다. GWP는 특정 물질이 이산화탄소와 비교해 지구온난화에 미치는 영향을 나타내는 지표로, 유럽과 북미를 중심으로 냉매의 GWP를 낮추는 규제가 강화되고 있다. SK엔무브는 기존 냉매 개발·평가 경험을 바탕으로 신규 냉매 후보를 개발하고, LG전자는 냉난방공조 제품과 시스템 운용 경험을 활용해 실제 제품 적용 가능성과 성능을 검증한다.
새 냉매에 맞춘 냉동기유도 공동 개발한다. 냉동기유는 냉난방공조 시스템의 압축기 등 주요 부품 사이의 마찰과 손상을 줄이는 윤활유다. 냉매 특성에 맞는 냉동기유를 적용해 시스템의 효율과 안정성을 높이는 것이 목표다.
AI 데이터센터용 액침냉각 분야의 협력도 확대한다. 액침냉각은 서버 등 발열 장비를 전기가 통하지 않는 액체에 직접 담가 열을 식히는 방식이다. 공기를 이용한 냉각보다 열전달 효율이 높아 고성능 AI 서버의 전력 소비와 발열이 커지면서 차세대 데이터센터 냉각 기술로 주목받고 있다.
LG전자와 SK엔무브는 앞서 미국 액침냉각 전문기업 GRC(Green Revolution Cooling)와 AI 데이터센터용 액침냉각 솔루션을 공동 실증해 왔다. 이번 협력을 통해 데이터센터뿐 아니라 ESS와 전기차 부품 등 고발열 전력·전자기기로 액침냉각 기술을 확대 적용할 수 있는지 검토할 예정이다.
LG전자는 최근 AI 데이터센터를 중심으로 냉각 사업을 확대하고 있다. 칠러와 컴퓨터룸 공기조화기(CRAH) 등 기존 공조 장비에 냉각수 분배장치(CDU), 콜드 플레이트 등 액체냉각 제품을 더해 데이터센터 열관리 솔루션을 강화하고 있다.
김원기 SK엔무브 사장은 “LG전자와의 협력을 통해 차세대 냉매와 냉동기유, 액침냉각 기술 개발을 빠르게 추진하고 다양한 산업 분야에서 사업화 기회를 확대해 나가겠다”고 말했다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “LG전자의 공조·냉각 기술과 SK엔무브의 냉매·냉동기유 기술 역량을 결합해 차세대 열관리 솔루션 경쟁력을 강화하고 글로벌 시장에서 새로운 사업 기회를 발굴해 나갈 것”이라고 말했다.
댓글0